タイでPCB世界会議開催、アセアンで初 AI関連ハードウエア拠点としての存在感を強化

【タイ】投資委員会(BOI)はタイ・プリント基板協会(THPCA)などと連携し、2027年8月18~20日にバンコク郊外のコンベンションセンター「バンコク・インターナショナル・トレード&エキシビション・センター(BITEC)」で、電子回路分野の国際会議「Electronic Circuits World Convention 17(ECWC17)」を開催する。アセアンでは初めて。

 タイでの開催は、30カ国以上からの企業経営者、技術者、研究者ら3000人の参加が見込まれる。ECWCは電子回路業界を代表する国際会議の一つで、3年ごとに開催される。1978年にロンドンで第1回が開かれて以降、東京、上海、台北、ソウルなど世界の主要技術拠点で開催され、前回は2024年に米カリフォルニア州で行われた。

 ナリット・トゥートサティーラックBOI事務局長は、タイが第17回会議の開催地に選ばれたことについて、「急成長する国内電子産業の集積やアセアンの玄関口としての立地、国際会議を受け入れる体制が評価された結果」と評価。バンコクで開催された2026年世界銀行・国際通貨基金(IMF)年次総会の成功も後押しになったとしている。

 会議は「Interconnection Technology for the AI-Driven Future: PCB, Substrate & Advanced Packaging」がテーマとなる。AI向け半導体を支えるプリント基板(PCB)、IC基板(Substrate)、先端パッケージング技術などを取り上げるほか、PCB製造技術、先端パッケージングと半導体統合、電子機器受託製造(EMS)・基板実装(PCBA)、スマートファクトリー、試験・品質管理、グリーンエレクトロニクス、人材育成、フォトニクスやAI向けハードウエアなどの新技術を議論する。

 会期中は、プリント基板および先端電子技術の展示会「Thailand Electronics Circuit Asia 2027(THECA 2027)」も同時開催。学術論文150件以上の発表に加え、450社以上が出展する見通し。

 BOIは、今回の会議がタイ企業にとって世界的なメーカー、材料・設備サプライヤー、海外バイヤーとの接点を得る機会になると期待している。大学や研究機関にとっても産業界との連携強化や研究成果の実用化、人材育成につながるとも見込んでいる。

写真:タイ首相府

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