【シンガポール】TOPPANホールディングスのグループ会社TOPPAN（東京都文京区）はシンガポールに高密度半導体パッケージのFC-BGA基板の工場を新設する。
延床面積9万5000平方メートルで、2026年末稼働の予定。2027年度までにFC-BGA事業で2022年度対比で2.5倍以上の生産能力拡大を目指す。
TOPPANは現在、FC-BGA基板の生産拠点である新潟工場で生産能力の拡大を進めている。将来的な需要増加への対応とBCP（事業継続計画）の観点から、シンガポールでの生産を決めた。