【タイ・オランダ】タイ政府は半導体産業の育成に向け、オランダの半導体大手NXPセミコンダクターズや同国の大学・研究機関との連携を強化する。10月14日には、政府とNXPマニュファクチャリング（タイランド）が半導体産業育成構想「Siam Silica」に関する協力覚書（MOU）を、マハーナコーン工科大学とトゥウェンテ大学が人材育成・学術協力協定（MOA）を、それぞれ結んだ。

　調印式には、ヨッチャナン・ウォンサワット副首相兼高等教育科学研究革新相と、オランダ外務省のシュールト・シュールズマ外国貿易・開発協力相が出席した。タイ政府は、電気自動車（EV）や電子機器の生産基盤を背景に、国内で半導体や関連部品の開発・生産能力を高めることで産業競争力の向上を目指している。このためNXPに対し、タイでの研究開発（R&D）や生産能力の拡大を促すとともに、投資委員会（BOI）の優遇措置などを活用して支援する方針だ。

　今回の協力は、ヨッチャナン副首相らが6月に欧州を訪問し、半導体設計分野で知られるトゥウェンテ大学やオランダ、ベルギーの研究機関と協議したことを受けて具体化した。政府は半導体分野の高度人材育成を重視しており、今後は海外の有力企業や大学にも参加を呼び掛ける考え。

　政府はまた、アセアン域内で半導体サプライチェーンの連携を促進する「ASEAN Chips Act」構想も提唱している。国際的な研究機関との協議では、タイはフォトニクス半導体と先端パッケージング分野で競争力を発揮できる可能性があると評価されている。今後はベルギーの研究機関IMECや欧州研究支援枠組み「Horizon Europe」との連携も進め、半導体産業を新たな成長分野として育成していく。

写真：タイ首相府